电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，铜箔，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，VLP铜箔，达到高比表面积，HVIP铜箔，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

铝箔胶带的用途　　

铝箔胶带的适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。

　　铝箔胶带纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铝箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。材质为多元酯纤维，在重复使用或多次弯折后皆不易发生裂痕及损伤。粘贴力强、导电性能良好，能轻易的缠绕贴合在线材上，可根据客户要求裁切成各种规格。

铜箔背胶全封闭就什么？

铜箔背胶全封闭产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，HTE铜箔，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。

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