激光直接制版-迪盛微电子-丝网激光直接制版





CTP: CTP的全称是Cell to Pack,英文直译就是电芯到电池包。它的特点就是跳过模组环节,CTP制版机,直接将电芯集成在电池包上(用散热片做隔贴合),简化了电池包的结构和组装工艺。从而进一步提升了体积利用率、生产效率、能量密度都有所提升,激光直接制版,零部件数量也有所减少。相较于CTM,CTP在空间利用率上提高15-20%,的可以达到70%以上。以CTP的生产制造环节也实现了大幅度革新,以前主机厂自己采购电芯和模组,友迪激光直接制版机,自己组装成电池包,未来CTP模式下主机厂可能更多的是直接采购电池包




①CTP3.0电池在两块电芯的中间加水冷钣,使相邻两块电芯的热传导降低,避免出现热失控

②因为水冷钣具有缓冲作用,极大地提高了电池寿命

③麒麟电池可满足高压快充,4C充电不是难事;

④麒麟电池可提高内部空间利用率,磷酸铁锂能量密度160Wh/kg,三元高镍250Wh/kg,较4680电池多装30%的电量。在相同的化学体系、同等电池包尺寸条件下,CTP 3.0的电量相比特斯拉的4680电池提升了13%。按照这一能量密度,可让纯电动汽车实现整车1000公里续航。系统集成度创新高,空间利用率突破72%。

宁德时代的CTP方案是大模组方案,采用多个长凹槽,相邻的长凹槽通过隔板热隔离,将电池安装在凹槽中形成大模组并固定。同时通过固定连接部将电芯阵列固定连接来提高电池包的强度,进而使得电池包更好的固定在汽车底部,提高整体稳定性




CTP的技术背景

自20世纪60年代PS版应用到胶印之后,胶印制版工艺一直沿用感光制底片、拼版、晒版、PS版冲显的印前工艺。为了加快制版速度,减少中间环节和网点损失,提高印刷质量,20世纪70年代末期,美国、日本一些公司开始研制开发CTP系统和版材,丝网激光直接制版,并于20世纪 80年代形成初级产品,进入90年代以后,CTP技术得到了迅速发展,近期正处在推广应用阶段。








激光直接制版-迪盛微电子-丝网激光直接制版由迪盛(武汉)微电子有限公司提供。激光直接制版-迪盛微电子-丝网激光直接制版是迪盛(武汉)微电子有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:田女士。

迪盛(武汉)微电子有限公司
姓名: 田女士 女士
手机: 18550005615
业务 QQ: 19951320170
公司地址: 江苏省苏州市吴中区金山南路868号锐晶大厦B座2楼
电话: 0512-66579218
传真: 0512-66579101