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镁合金微弧氧化工艺-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化生产线
微弧氧化工艺的整流电源特点:
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。
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微弧氧化膜层形貌
截面:微弧氧化陶瓷层与基体以冶金型微熔过渡区连接。 其组织致密无穿孔,且与基体成明显的微冶金型结合 。此类组织特征大大增强了陶瓷层对基体的防腐蚀保护能力。
表面: 盲孔微区分布 均匀,利于减摩条件下连续油膜的形成,镁合金微弧氧化着色,改善润滑条件,镁合金微弧氧化工艺,降低摩擦系数,镁合金微弧氧化加工,延长使用寿命。对用于制取防腐保护涂层的产品,镁合金微弧氧化,此类表面状态利于进行封孔或喷粉等后续处理,增强其附着力。
微弧电子学的研究方向就是在电子回路中设置一个由两极和工作气体或液体组成的气固或气液固界面,通过调控两极之间的电磁场模式,以使固体表面诱发出具有“纳米微束”放电特征的微弧现象,进而实现固体表面物质以“非熔发射”机制逐层剥离,再辅助以两极之间的介质约束,达到对固体材料表面原位改性、纳米尺度逐层剥离、纳米粒径薄膜制备的目的。
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