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在PCBA加工生产过程中,受一些不稳定因素的影响,PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况,一般都会有一个可接受的范围,超过一定的限度,就会影响产品的可靠性,就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下:
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质,产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
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随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善,同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、等优势,SMT加工贴片,使其逐渐发展成电子组装行业中流的一种技术,SMT贴片加工作为高精密的加工行业,接下来就由快发智造小编来分享SMT贴片加工的具体流程有哪些。
物料采购加工/来料检测
采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购,SMT加工贴片厂家,采购完后进行物料检验加工,或由客户提供贴装物料,收到物料后进行检测,确认无误后进行加工。
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