电镀：含有欲镀金属离子的电镀。4.电镀槽：可承受，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。



电镀溶液温度当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，铜箔镀锡，因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的，铜箔镀锡厂，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值，阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度，提高生产效率。



按照镀层组成分类：镀铬。铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负，但它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有的性质，铜箔镀锡厂商，所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，在碱、、硫化物、碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定，但可溶于盐酸等氢卤酸和热的中。铬层硬度高，耐磨性好，反光能力强，有较好的耐热性。



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