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双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,辽阳电路板加工,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,smt电路板加工厂家,这种工艺针对两面都需要贴装。


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电子元件表面贴装的回流焊接工艺:它的作用是将焊锡膏熔化,smt电路板加工厂,使电子元件表面贴装与PCB板牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机),位于电子元件表面贴装生产线中贴片机的后面。


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1.刀:刀的材料由钢制成,有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°C,相对湿度为45% - 65%RH。

2.钢网:钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

QFP ﹨ CHIP:中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网:钢网的拉伸试验每周进行一次,拉伸值要求在35 N/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时,请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。




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