激光直接成像技术

作用

与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细

优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，智能曲面玻璃解决方案智能，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率

 

在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

激光直接成像的优点

　　通过胶片和激光曝光之间的比较，明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell ， 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:

1)无须使用照相板，同时除去了其制造和贮存的成本;

2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间，使得数据一交给工程部门就可以开始制造，原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;

3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求，且不影响产量;

4) 数据一交给工程部门就能开始生产，缩短了产品交货的时间。

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