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有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,smt电路板加工价格,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,smt电路板加工厂,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。



针对这一挑战,虽然近年来ICT系统增加了新的测量技术,沈阳电路板加工,如TestJet与边界扫描技术,但由于技术等原因,均为ICT的附加选件并且价格不菲。

另一方面,FCT作为在线自动测试系统的另一个分支,同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试,所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加,集成度逐步提升的同时,它的功能也更加丰富与多样化,这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求,smt电路板加工组装,推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。



器件与基板的连接:

(1) 尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;

(3)选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取:

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。


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