金锡焊片-嘉泓机械-嘉泓恒温金锡焊片轧机

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

 


金锡共晶合金的焊接温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时,这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260 ℃ ,当这些焊料完成熔化、焊接时,金锡共晶合金焊接头不会失效。

虽然金锡共晶合金的熔点温度较低,但其仍属于硬焊料。焊接接头的强度是评判焊接质量的首要指标,该强度越高,金锡焊片,说明可靠性越高,反之则越差。

金锡共晶焊料在室温下的屈服强度很高,即使在250 ℃~260 ℃的温度下,它的强度也能够胜任器件气密性要求。







实验室轧机

预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,金锡焊片轧机,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

 LED封装、倒晶封装、共晶焊技术、助焊剂共晶、Au/Sn合金、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜焊片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、


陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,新型恒温金锡焊片轧机,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 AuSn20作为共晶合金,有着细小均匀的晶格、很高的强度的特征。AuSn20的焊接强度为47.5MPa,比SnPb37的焊接接头剪切强度26.7MPa要高出许多。同时AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高,因而能够耐受热冲击、热疲劳,能够在高温环境或者温度变化幅度大的环境下使用。

     AuSn20具有良好的漫流性,在较小的熔化范围以及在焊接温度下,焊料具有较小的黏度,使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态,因而具有很小的粘滞性,能够很迅速的铺展开来,保证焊接的密封性。

     AuSn20的热导率为57W/m×K,是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合,用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。

     AuSn20的抗蚀能力与抗化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接,也可以直接在空气中使用火焰焊接,或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊,而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、***。也由于其抗蚀能力强,金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接,他对镀金焊盘的熔蚀很小,嘉泓恒温金锡焊片轧机,因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多,制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次,由于其成分为包含两种IMC的共晶组织,脆性很大,很难对其进行成型,冲裁等机械加工。

 


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