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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





如何控制和提高LED全彩显示屏品质

如何控制和提高LED全彩显示屏品质

  全彩LED显示屏的显示效果直接关联着用户、受众,浙江LED模组,要想获得的使用体验,需要控制和提高LED显示屏的品质。那么,如何控制和提高LED全彩显示屏品质?反映全彩LED显示屏LED品质的重要指标是什么?

  LED器件作为全彩LED显示屏的关键部件,LED模组定制,原因有三:

  首先,LED是全彩屏整机中使用数量的关键器件,每平方米会使用几千至几万只LED;

  其次,LED是决定整屏光学显示性能的主体,LED模组供应商,直接影响观众对显示屏的评价;

  再次,LED在显示屏整体成本中所占比例大,从30%~70%不等。LED的选择决定整个显示屏50%以上的品质。如果未能选择好LED,显示屏的其他部件再好也无法弥补显示屏品质的缺陷。




中国LED芯片行业发展总结

1. 供过于求状态或将持续

LED芯片行业大洗牌,海外企业与国内二三线芯片厂商产能逐步收缩,国内大厂将依靠资金、技术、规模优势继续大规模扩产高i端产能,LED芯片产能逐步释放,若无明显的需求爆发拉动,供过于求状态或将持续。

2. 优化传统LED芯片业务

对于传统通用照明产品毛利率的降低,各家企业将持续优化产品性能、提升可靠性和良率等,以降成本为目标。此外,高附加值、高毛利产品比重将提升。

3. 企业走差异化路线

各大企业将寻找新增长点,走差异化路线:一是加强Mini/Micro LED、UV LED、VCSEL等新兴市场产品的开发,提升高i端产品的营收占比;二是或将重芯转至化合物半导体领域,深化GaAs和GaN材料的研究和应用。




用于白光的LED大功率芯片一般在市场上可以看到的都在40mil左右,所谓的大功率芯片的使用功率一般是指电功率在1W以上。

由于量i子效率一般小于20%大部分电能会转换成热能,所以大功率芯片的散热很重要,要求芯片有较大的面积。

制造GaN外延材料的芯片工艺和加工设备与GaP、GaAs、InGaAlP相比有哪些不同的要求?为什么?

普通的LED红黄芯片和高亮四元红黄芯片的基板都采用GaP、GaAs等化合物半导体材料,一般都可以做成N型衬底。

采用湿法工艺进行光刻,较为后用金刚砂轮刀片切割成芯片。

GaN材料的蓝绿芯片是用的蓝宝石衬底,由于蓝宝石衬底是绝缘的,所以不能作为LED的一个极,必须通过干法刻蚀的工艺在外延面上同时制作P/N两个电极并且还要通过一些钝化工艺。由于蓝宝石很硬,用金刚砂轮刀片很难划成芯片。

它的工艺过程一般要比GaP、GaAs材料的LED多而复杂。




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