在挤出成型方面，LCP双面板同样表现出色。通过选择合适的挤出机和模具，以及优化挤出速度和温度等参数，可以实现LCP材料的连续、稳定挤出，并得到具有均匀厚度和宽度的LCP双面板。这种成型方式适用于大规模生产，能够满足市场对LCP双面板的大量需求。此外，LCP双面板还具有良好的可塑性和可切割性。在加工过程中，可以根据需要对LCP双面板进行切割、打孔、焊接等后续处理，以满足不同应用场景的需求。这种灵活性使得LCP双面板在电子制造领域具有广泛的应用前景。

在金属化处理完成后，需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起，形成多层电路板。切割则是将多层电路板按照设计要求进行切割，得到所需的尺寸和形状。在这个过程中，需要控制层压的均匀度和压力，以及切割的精度和稳定性，双面LCP覆铜板制造商，以确保电路板的整体质量和性能。

五、表面处理

在层压和切割完成后，需要对电路板表面进行抛光、镀金等处理，以提高其导电性能和耐腐蚀性。

双面LCP覆铜板


LCP双面板的制作工艺也对其电器性能产生了积极影响。在制作过程中，双面LCP覆铜板代工，通过准确控制LCP材料的涂布、固化等步骤，可以制备出具有优异性能的LCP双面板。具体来说，武进双面LCP覆铜板，LCP胶液或分散有LCP树脂粒子的LCP胶液被涂布在铜箔层上，形成LCP层。在这个过程中，不添加其他有机或无机填料，LCP高频双面覆铜板，从而避免了填料对薄膜机械性能以及后续FPC钻孔和布线切割过程的影响。此外，通过工艺优化，可以提高LCP层与铜箔间的剥离强度，进一步增强LCP双面板的可靠性。


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