现在有不用菲林胶片直接曝光pcb的机器吗

做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用LDI （主要用于曝干膜）和 DI 机（主要用于曝油墨），传统菲林曝光精度不够高、容易出现曝光不良、崩孔、对偏等问题。

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激光直接成像的优点

　　通过胶片和激光曝光之间的比较，明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell ， 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:

1)无须使用照相板，PCB晒版机厂家，同时除去了其制造和贮存的成本;

2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间，使得数据一交给工程部门就可以开始制造，原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;

3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求，且不影响产量;

4) 数据一交给工程部门就能开始生产，缩短了产品交货的时间。

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激光直接成像技术

作用

与传统曝光的差别：1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细

优势：1.省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，PCB晒版机报价，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将CAM资料成像在pcb上，省去CAM制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率

 

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