SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题，可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，AOI光学检查机，需要使用防静电手套和PU涂层手套。

SMT贴片加工厂的设备管理成本将越来越高。比如，在事后管理方面，故障后产生的浪费不仅是设备维修本身的成本，更是效率、机会、质量等方面的损失。费用将大大增加。因此，设备管理应尽量向前推进。国际在设备设计、研发和安装(改进和保护、保护和预防)阶段投入了大量的人力物力进行设备管理。从表面上看，这一阶段的成本高于其他阶段，但事实上，从设备生命周期的整体考虑，成本。



检测是保证贴片机可靠性的重要环节。SMT测试技术的内容非常丰富，基本内容包括：可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对PCB电路进行可测性设计，包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验，以及对焊膏、焊剂等SMT组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序质量检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。



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