这也是为什么许多线路板在高频率器件VCC引脚处置放小电容的缘故之一（在vcc脚位上一般串联一个去藕电容，那样沟通交流份量就从这一电容接地装置。）配备标准以下：开关电源键入端跨接线一个10～100uF的电解电容器，假如印制电路板的部位容许，选用100uF之上的电解电容器的抗干扰性实际效果会更好。为每一个集成电路芯片芯片配备一个0.01uF的瓷器电容器。如碰到印制电路板室内空间小而放不进时，可每4～10个芯片配备一个1～10uF钽电解电容器，这类器件的高频率特性阻抗尤其小，在500kHz～20MHz范畴内特性阻抗低于1Ω，并且泄露电流不大（0.5uA下列）。针对噪音工作能力弱、关闭时电流量转变大的器件和ROM、RAM等储存型器件，应在芯片的电源插头（Vcc）和接地线（GND）间立即连接去耦电容。去耦电容的导线不可以太长，尤其是高频率旁通电容不可以带导线。

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          SVG 动态无功补偿装置的基本原理就是将自换相桥式电路通过电抗器或变压器并联在电网上，适当的调节桥式电路交流侧输出电压相对系统电压的相位和幅值，迅速吸收或发出满足要求的无功电流，实现快速动态无功补偿的目的。其基于 VSC(Voltage Source Converter, 电压源变流器 ) 的结构实现了无功补偿方式质的飞跃，不需采用大容量的电容、电感器件，而是通过可关断大功率电力电子器件 IGBT 将直流侧电压转换成交流侧与电网同频率的输出电压，实现无功能量的交换，补偿基波无功。





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独石电容器回收是啥？是MLCC。什么叫MLCC？MLCC就是双层瓷器电容器，亦称之为内置式电容器；积层电容器；层叠电容器等，属瓷器电容器的一种，MLCC是由印好电极（内电极）的瓷器物质脉冲阻尼器以移位的方法叠合起來，经一次高溫煅烧产生瓷器集成ic，再集成ic的两边封上金属材料层（外电极）,产生一个相近独石的建筑结构，也就是大家常称的“独石电容器”独石电容器內部构成：內部分成内电极；SN；NI；端电极；高韧性瓷介；瓷器物质，外界分成端电极；瓷器物质；内电极；及镀层。独石电容器依据原材料可分成三类一：温度赔偿类NP0电介质这类电容器电气设备性能平稳，基本上不随温度；工作电压；時间的更改而更改，属超沉稳型；无耗电容器原材料种类，可用在对可靠性；稳定性规定较高的高频率；特高频；甚高频电源电路中。二：高相对介电常数类X7R电介质因为X7R是一种强电介质，因此能生产制造出容积比NPO物质更高的电容器。这类电容器性能较平稳，随环境湿度工作电压時间更改而更改，它独有的性能能转变并不明显，属平稳电容器原材料种类，应用在隔直；藕合；傍路；低通滤波器及稳定性规定较高的中高频电路中。三：半导体材料类Y9V电介质这类电容器具备罗高的相对介电常数，常见于生产制造较为大；允差容积较高的大空间电容器商品。但这种电容器容积可靠性比X7R差，容积；耗损对温度；工作电压等检测标准较比较敏感，关键用在电子器件整个机械中的震荡；藕合；过滤及旁路电路中。独石电容器较为一般的瓷砖电容器小，容量大；体型小；稳定性高，容量平稳；耐热；介电强度好，成本费也较为低，由于在电子城中获得普遍的应用。其主要特点有：温度特点好，频率特点好。容积相对稳定。运用范畴较为普遍。例电子器件仪器仪表，各种各样电子产品作串联谐振；藕合；过滤；旁通。抗压一般是额定电流的二倍之上。