钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
芯片级封装技术
在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色，金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小，金锡焊片，同时也更薄，金锡焊片恒温分切机，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP***304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1，000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，金锡焊片恒温分切，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升，这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域，如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品
焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。
带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。
焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动装片工艺上已经大量使用。
焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
机列线速度：≤3mm/min
预成型焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求的通孔连接的理想选择，新型金锡焊片恒温分切机，还可以二次焊接工艺需求。通过拾放设备，预成型焊锡垫圈在电路板装配过程可被放置在连接器的引脚上，焊锡垫圈还可采用其它多种方法融入到生产过程中。连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接。
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