武汉Vitrox伟特V810-圣全





工业制造领域历经长期的发展,关于铸造零件的检测方法较为丰富,但相较于传统检测技术而言,x-ray检测不仅具有时代优势,Vitrox伟特V810,更具有准确、便捷、低成本等特点,使其成为当前检测方法中的首要选择,主要源于在传统的检测技术中,虽然拥有超声波、涡流检测等技术,但从本质上而言,传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言,缺乏技术优势,难以保证检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测,更能够及时的生成检测详细信息,为技术检测人员的判断提供完成的依据。






圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题严重,会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量,如X射线无损检测、超声波等。






AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而大大提高焊点连接质量。






武汉Vitrox伟特V810-圣全由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司实力不俗,信誉可靠,在江苏 苏州 的工业自动控制系统及装备等行业积累了大批忠诚的客户。圣全自动化设备带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌,共创美好未来!
苏州圣全科技有限公司
姓名: 尹恒全 先生
手机: 13812633160
业务 QQ: 940775925
公司地址: 苏州市工业园区亭翔街3号
电话: 0512-65309984
传真: 0512-65309984