其功效是将表面贴装元器件准确安裝到PCB的固定不动部位上。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于SMT加工工艺生产线中丝印机的后边。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与PCB坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并依照标准曲线图高精密操纵。常用机器设备为回流焊机，坐落于SMT加工工艺生产线中贴片机的后边。

SMT贴片加工是一个复杂的过程，焊接是一个重要的部分。焊接质量直接决定了产品的质量，因此焊接材料的选择变得至关重要。根据SMT贴片处理中的元件，焊料可分为锡铅焊料。、银焊料、铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊料和低温焊料。密切关注此Mita Electronics，了解SMT贴片处理中焊接材料的分类。具有良好的导电性：因为锡、铅焊料是良导体，其电阻非常小。

随着移动消费型电子产品对于小型化，沈阳贴片加工，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，贴片加工品牌，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，贴片加工厂商，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业的内容。

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