但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，贴片代加工厂怎么样，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，贴片代加工厂好不好，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

在线AOI、X-RAY 、3D SPI等设备都配备齐全，贴片代加工厂哪里有，在对待品质上时零容忍的态度，贴片代加工厂，对每个产品都做到100% 的检测，严格把控品质。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：

1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。

2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。

3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。

4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。

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