自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验，自动光学检测用来替代目视检验:***检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。

导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，锦州smt贴片加工，因为人为因素被挤压粘连。

SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生，因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。为了做好产前准备工作，使之充分有效，smt贴片加工供应，确保按时完成，所以规范的生产制程管理显得尤为重要。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。

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