光屏障式技术光屏障式3D技术的实现方法是使用一个开关液晶屏、偏振膜和高分子液晶层，利用液晶层和偏振膜制造出一系列方向为90°的垂直条纹。这些条纹宽几十微米，通过它们的光就形成了垂直的细条栅模式，称之为“视差障壁”。而该技术正是利用了安置在背光模块及LCD面板间的视差障壁，在立体显示模式下，应该由左眼看到的图像显示在液晶屏上时，不透明的条纹会遮挡右眼；同理，led拼接屏，应该由右眼看到的图像显示在液晶屏上时，不透明的条纹会遮挡左眼，通过将左眼和右眼的可视画面分开，使观者看到3D影像。这种技术的优点是在成本上比较有优势，像夏普的3D手机和任天堂的3DS游戏机都是采用这种技术。不过采用这种技术的屏幕亮度偏低。

许多接触LED的客户会经常听到COB技术，室内led拼接屏，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?

封装技术区别

现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，液晶拼接 led显示屏，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，led拼接屏规格，同时点间距也可以做到更小。

北京捷影未来科技解析LED显示屏维修检测方法

电压检测法将万用表调电压档，检测怀疑有问题的电路的某个点的到地电压，比较是否与正常值相似，可以方便的确定问题的范围。

压降检测法将万用表调到二极管压降检测档，因为所有的IC都是由基本的众多单元件组成，只是小型化了，所以在当它的某引脚上有电流通过时，就会在引脚上存在电压降。一般同一型号的IC相同引脚上的压降相似，根据引脚上的压降值比较好坏，须在电路断电的情况下操作。

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