编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入（PWB/Stencil Data）→印刷条件数据输入(Printer Condition Data) →检查数据输入(Inspection Data) →清洁数据输入(Cleaning Data) →（锡膏）补充数据输入(Dispensation Data) 以上数据需要重点编制的是项（PWB和网板数据），第二项（印刷条件数据）和第四项（清洗数据）。



如何利用过炉治具极大限度提高良品率，SMT加工贴片哪家好，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，SMT加工贴片厂商，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，SMT加工贴片，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，SMT加工贴片报价，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。



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