通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3D图形之外，PCBA加工报价，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，PCBA加工焊接，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，PCBA加工，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。

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PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修.

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