DIP插件加工工艺流程注意事项

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，SMT加工生产，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；

要求：

①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；

③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，大鹏新区加工，防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，SMT加工厂家，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；

在SMT贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数PCBA中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的PCBA固定在印刷定位台上，SMT加工报价，然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCBA，通过传输台输入至贴片机进行自动SMT贴片。

DIP后焊不良-冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3）润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1）排除焊接时之震动来源。

2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。

3）调整焊接速度，加长润焊时间。

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