电镀和阳极氧化有什么区别？

处理方法不同：

电镀是将待电镀材料作为阴极，与镀层金属的相同的金属材料作为阳极（亦有采用不溶性阳极），电解液为含有的镀层金属离子的溶液；阳极与阴极间输入一定的电流。镀层材料与待电镀的材料是不同的两种材料，htc微弧氧化技术，如铍铜镀镍，铍铜为基材，镍为镀层。

阳极氧化利用化学或电化学处理，使金属表面生成一种含有该金属成份的皮膜层。待处理的材料作为阳极，PEO技术微弧氧化，在特定的电解液中通过外加电流使其表面形成膜层的一种材料保护。如铝合金氧化，在是在铝合金表面形成一层氧化铝的薄膜，微弧氧化技术，氧化铝化学性稳定，不会再氧化，不受酸腐蚀，还可以染成各种颜色。

微弧氧化如何动电位极化曲线检测？

采用电化学工作站的三电极体系进行测试，测试前为了保证良好的导电性需将试样一面的陶瓷膜层打磨掉，然后浸泡于质量分数为5%的NaCl水溶液中进行测试。动电位范围设置为-0.2V~+0.4V(相对于开路电位)，扫描速度为1mV/s。采用EchemAnalyst 软件对极化曲线进行Tafel 拟合得到电化学参数。

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，表面微弧氧化技术，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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