连接器厂商排名

MOLEX连接器是电子产品应用领域非常广泛一个零部件，用于家电，汽车，航空，飞机，游戏机,电信,工业消费类电子等.近几年来新能源汽车,无人飞机使用又增加MOLEX连接器市场份额.

国外和国内连接器厂家有

1. 安费诺;

2. 莫莱克斯;

3. 3M;

4. TYCO;

5. HRS;

6. JAE;

7. 得润电子;

8. ;

9. 东莞市捷优连接器;

10.住友;

11.韩国燃湖;

一般小的连接器厂商很少直接销售给终端客户,都是销售中间线束厂.原厂连接器采购交期都是较长,且费用也高.

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。

连接器-----MOLEX连接器

东莞市捷优连接器生产主要MOLEX,TYCO(AMP),JST,JAE,HRS,DUPON等系列胶壳，端子，针座，及线束组件产品。

其中MOLEX连接器是连接各线路导电的一个电子元件，五金冲压生产形成，普遍选用材质磷铜、黄铜，磷青铜等。按性质可分为公母两大类,从外观形状来看，顶部有分为尖和圆两种，一般尖的为公端子，圆的母端子，在公司产品研发设计中，同胶壳都是相公母相互配套使用，有些公司也是例外同类配套使用，如公胶壳配公端子，母胶壳配母端子。公母对接端子属于线对线连接器，如是直插板端的就无需胶壳。我司的基板端子目前生产有1.6mm和1.8mm.

我司现新开发几款鱼眼MOLEX连接器，1.0MM和1.4MM基板端子。欢迎来电索样。