人造板产业的产品结构，OSB刨花板生产厂家，在很大程度上是由市场需求、资源状况和技术水平决定的。我国人造板产业的产品结构不尽合理，难以适应市场需求。木材利用率仅为50%的胶合板比例偏大，占人造板总产量的38%，高于30%的世界平均水平；而以采伐和加工剩余物为原料，木材利用率接近90%的刨花板比例偏小，远低于37%的世界平均水平。此外，定向刨花板、木塑复合板、华夫板和农作物秸秆板等产品的技术不成熟，所占市场比例很低；特种用途板、特种规格板、后成型板和环保型板材产量很少，不利于我国人造板产业的全1面协调可持续发展。

1961年，OSB刨花板，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。

当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，伊春板，加上虽具高密度化的优点，胶合板供应，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。