除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上，涂一层树脂粘料，1J30 软磁合金，并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀，经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式，且易氧化，1J85 软磁合金，所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后，铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，箔为代表，因其用途非常广泛故发展极其迅速，已形成一门独立的加工工业。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，1J76 软磁合金，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




实践中发现有许多冶金和物理因素对软磁合金的磁性能有显著影响，通辽软磁合金，主要的影响因素有：成分化学成分是决定软磁合金性能的主要因素之一，例如在铁镍系合金中，好的软磁性能出现在镍含量为36%～83%的范围中。加入某些合金化元素如钼等，可提高电阻率，降低对应力的敏感性，同时提高起始磁导率，但饱和磁化强度和居里点有所下降。




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