树脂系列助焊剂

在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，无卤助焊剂，故又称为助焊剂，免洗无卤助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

离子污染物主要有以下几种：FluxActivators 助焊剂活性剂Perspiration汗液IonicSurfactants离子表面活性剂EthanolaminesOrganicAcids有机酸Plating Chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）     PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，免洗无卤助焊剂价格，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。

助焊剂原料

有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸，波峰焊无卤助焊剂，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂

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