陶瓷衬垫的使用对构件组装有个共同的要求，即拼装缝隙为6～8mm，且缝隙宽度均匀，组装精度要求较高，这对铆工的技

术要求也高。由于留设缝隙大，焊接变形也大，因此，对于组装难度大、刚度较小的结构或零部件，溜槽陶瓷衬板，不宜使用陶瓷衬垫工艺。

通过焊接工艺评定、产品试板等实验结果表明，焊缝抗拉强度、屈服强度以及伸长率等参数均符合标准，即采用陶瓷衬垫技

术焊缝的化学成分和焊接接头的力学性能能够满足设计和规范的要求。采用陶瓷衬垫技术，免除了背面清根工序，避免了因

炭弧气刨而产生的粉尘和噪声污染，同时也降低了工人的劳动强度和施工成本，氧化铝陶瓷衬板，提高了施工效率和焊缝质量。

焊接设备及工艺参数

本文所使用的焊接设备及工艺参数见表 1。其中层打底焊缝的厚度控制在 2-3mm，此外由于母材是高强钢，焊接时

必须进行适当预热，陶瓷衬板，预热温度 75-100℃，预热后清除焊缝周围 25mm 范围内产生的积碳。

焊接顺序

手工打底焊接在链式翻转机上进行焊接，通过链式翻转机将伸臂筒体调整至水平或者船型位置再进行焊接，焊接时由中间

向两端进行焊接，避免筒体焊接后产生扭曲变形及菱形等问题。

自动化机械手焊接

手工打底后在环焊缝焊接工作站进行填充及盖面焊接，填充及盖面焊接时要进行层间清理及保温，保证层间温度，同时不

同层道焊缝起收弧位置错开 20-30mm，避免搭接重叠处在同一位置。

常规缺陷及防止:

1.  气孔、均为N2气孔，密集型，耐磨陶瓷衬板，产生主要原因：

① 体流量过小。②气体纯度不够。③穿堂风过大。

2．未焊透，根部有局部或连续出现。

①坡口根部间隙过小。②不用圆钢粒点焊。③操作要点未掌握。④焊接规范不对。

3．飞溅过多，飞溅粒粒大而且多。

①焊接电流为电弧电压束相不配。②焊机接法极性不对。

③弧电压过高。④焊丝伸出长度过大。

4．背面成型不好。

①坡口根部间隙大小不均。②操作要点未掌握。③燃弧点处理不好。

5．焊穿，背面无法成型。

①电流过大。②燃弧点不对。③焊速过慢。

6．焊瘤个别高凸现象。

①电流过大。②焊速快慢不均。③根部间隙过大。

7．背面成型焊缝不好。背面凹凸不平严重。

①电流过大。②未掌握操作要点。③焊速行走不均匀

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