但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，苏州SMT加工贴片，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，SMT加工贴片厂商，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，SMT加工贴片供应商，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。



过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。

这样才能够更加规范，在做的过程中也能够有效的避免很多其他的问题，让我们在制造生产的过程中少走一些弯路。

所以在做设计方案的时候应该及时的做到一些规范化，SMT加工贴片怎么样，比如说线路孔的散热，具体的预留，还有一些标注的位置，可能只是设计的策划，必须要写上相应的参数，这样就可以减少对时间的使用。

既然要做smt贴片打样的工作，我们还应该提前做好一些适当的规划的工作



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