锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，预成型焊片恒温轧机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，设计预成型焊片可逆轧机，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

 

预成型焊片可以与锡膏一起使用，并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中，受模板厚度的限制，锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半，所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是，引入预成型焊片后，可逆预成型焊片轧机，则可在线路板上涂布焊膏，再把预成型焊片放置在锡膏上面，或者在元件的引脚上，然后把器件引脚插入印刷板，预成型焊片，一次焊接后达到良好的焊料的填充。

 

工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此，***合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***，而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了***，但选择时需要了解两种合金的***约束作用和实际供应源情况才好确定。

上面已谈到，Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获***。但它已给焊料制造商使用，对使用者无数量限制和无转让费用。目前，这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在***范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请***，但用这种合金制成的焊点连接是有***的，而在美国具有这种产品销售的电子级焊料厂商的数量极为有限。

电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。

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