带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，千野调节仪，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

平衡相对湿度定义为物质与空气中水不进行交换情况下，由周围空气获取的湿度值。这个定义很清楚，为了成功地储存和保持这些产品，千野调节仪厂家，环境气候的控制及包装必须仔细指明。同时，很多食品的保存在过于干燥情况下，其口感都会有些变坏。针对这种情况，千野调节仪厂家，要求实时记录温湿度变化，保证食品安全进入消费者口中。博物馆档案管理：

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是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计的能力上。

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