1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

工艺流程：

来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备，是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA，密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移，和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》

. OK      OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件：目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移，锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后，COB加工设计，要认真检焊，COB加工报价，位移，立碑，COB加工价格，假焊，2。如有以上现象要分析原的修改措施，后再过炉，福永街道加工，有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象，确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象，如措施。

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DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

SMA类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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