圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，Pony 3d xray，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。

AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展，AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。

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