BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

AXI（Automated X-Ray Inspection），自动X射线检测，光学检测系统的一种。

AXI是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，Omron Xray，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

当前的汽车工业中，X射线工业无损探伤为汽车零部件生产过程中提高i效和改善质量做出了巨大贡献，特别是各种类型的铸造件，轮毂和轮胎。其中铸造件的市场在稳步增长，特别是一些关键的安全部件其生产厂商必须保证其产品的质量，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其用户造成巨大的损失。X射线图像使得许多缺陷及其成因一目了然。使用自动化数字X射线无损检测系统可以实现在线100%的检查，从而实现零i缺陷率。 铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量，于此同时对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。 这也是近年来在铸造业中，铸件的射线检验越来越重要的原因。

杭州Omron Xray-圣全自动化设备(推荐商家)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！