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在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同,可分为在线测试(ICT)和功能测试(FCT)两大类。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题,鞍山smt贴片加工,它相当于一台自动化程度非常高的万用表,查找PCBA上的零件、开短路问题,而不涉及PCBA的整体功能;而FCT测试则恰恰相反,它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能,smt贴片加工报价,即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。但总之,无论是ICT还是FCT,smt贴片加工打样,这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。



目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

      要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,smt贴片加工工厂,其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。



在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。

1.电气功耗

(1)分析单位面积上的功耗;

(2)分析PCB电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3.印制板的安装方式

(1)安装方式(如垂直安装,水平安装);

(2)密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

(1)印制板表面的辐射系数;

(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度;

5.热传导

(1)安装散热器;

(2)其他安装结构件的传导。

6.热对流

(1)自然对流;

(2)强迫冷却对流。

从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。



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