炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备规格参数

参数	规格	备注
摄像系统	CCD 1400万	数量：1PCS
照明系统	条形高亮白光光源	数量：4PCS
编程系统	快速图形编程	1.可自建元件库，2.可离线编程
条码识别	8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别	更小尺寸条码需外置扫码器，波峰焊炉后AOI检测，为小可读3*3mm条码
检测范围	400*300mm	更大尺寸需定制
SPC	有
MES	有

炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，波峰焊炉后在线AOI，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，

对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备一次性投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，波峰焊炉后AOI检测设备，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。

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