该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在环境条件下，江苏温度管理，满足苛刻的和电信可靠性标准该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，温度管理报价，就可以暴露在环境条件下，温度管理的质量，满足苛刻的和电信可靠性标准。



温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方式，而检测方式包括热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射原理法等，其中热电阻原理法是成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的。为了使PLC实现对温度信号的数字化处理与自动控制，引用热电阻式、热电偶式等不同类型温度计的温度模拟输入单元，它能将各种温度计转换出的模拟信号在用户任意设置的量程内线性转换成数字量，并按工程单位重新标定为百分比型数据后，保存到PLC的相应存储字内。



（4）输入信号范围：设置2个输入信号的测量范围。（5）按工业单位标定：存储于CIO区的数据必须在量程内按比例标定，设置的量程值及值分别保存为0%和。（6）CIO区的数据存储：实际测量值经过①均值处理②标定③零点/量程调整④输出界限，将终结果以4位十六进制形式保存在CIO区的相应字中。（7）精度（25℃）：取两者中大者，内置满量程的±0.1%或0.1℃，计算公式为：精度=±0.1%×单元内置量程/用户设置的输入量程。



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