常熟全景视觉点胶机-苏州创点-全景视觉点胶机供应商
自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
芯片封装流水线中，微型薄片和球栅陈列的结构是pcb之后新一代的集成电路封装技术，半导体行业的高速发展大幅度地提高了芯片作用和功能，自动点胶机是芯片封装过程常使用的一种辅助设备，微型薄片就是利用自动点胶机点胶才有完整的使用效果
现在电子产品行业竞争激烈，只有在质量上做文章才是超越对手的i佳手段，所以在生产电子产品的过程中点胶技术要求是非常高的，在点胶过程中高速点胶；根据胶水的性质在芯片粘度不足的情况下进行主动补充。
苏州创点智能设备有限公司位于江苏省常熟市虞山高新科技产业园宁波路88号，全景视觉点胶机价格，定制销售三轴焊锡机，三轴螺丝机，三轴点胶机，三轴平台，非标自动化设备定制，自动化定制。公司秉持着“以人为本，追求”的企业精神，以踏实稳健的作风努力耕耘。本公司不断提高技术及水平，以满足客户的需求。
出胶大小不一致
当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。
进气压力调压表应设定于比厂内di压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。
胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。
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流速太慢
流速太慢
流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。
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