线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，宿迁直接成像，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，友迪激光科技，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，激光直接成像曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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DI直接成像曝光机

1、一体化的光学系统设计：

DI 的光学系统无需扫描整个曝光面，从而降低了光学元件发热产生的影响。

实时数据处理：系统实时同步处理数据，可以动态处理板面涨缩和旋转的变化，可选在板面和排版内打印序号标记。

高灵活性：对位影像系统可使用单一设定对同一批板子和根据每一张板子的标靶进行单独涨缩曝光。

2、可升级：

可根据客户的需求进行光学模组数量的升级，以满足客户提升产能的要求。

LDI

LDI，英文全称是laser direct imaging，中文全称是激光直接成像技术，用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。

汇编语言指令为装载有效地址。

LD：取指令（常开触点） Load

　　LDI：取反指令（常闭触点）Load Inverse

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