它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，贴片SMT加工怎么用，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工 [1]  。





表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，贴片SMT加工怎么样，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2]  。

原因的解决我们总是放在较后，而是先着手改进第三个原因，如果改进了第三个原因，此种现象仍然存在的话，贴片SMT加工厂家，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，苏州贴片SMT加工，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。

焊接后pcb板面有锡珠产生这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验。

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