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将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),PCb焊接加工,并保持一定的接触区域供器件散热。



1.什么是SMT?

SMT是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写),PCb焊接报价,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,PCb焊接价格,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术



器件与基板的连接:

(1) 尽量缩短器件引线长度;

(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,抚顺PCb焊接,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;

(3)选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取:

(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;

(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。


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