由于现有的5083铝合金脉冲MIG焊衬垫，对接单面焊双面成形焊接工艺使用的不锈钢衬垫或普通钢衬垫对错边量控制、焊缝直线度要求较高以及衬垫粘贴不便且衬垫加工成本较高，为了降低焊接成本和提高焊接效率，本文对该焊接工艺进行改进，焊接垫片，提出采用陶瓷衬垫代替不锈钢衬垫和普通钢衬垫。通过对5083铝合金脉冲MIG焊陶瓷衬垫对接单面焊双面成形焊缝，进行外观检验和焊缝内在质量检验，以验证该焊接工艺的可行性和适用性，并掌握该焊接工艺的施工要求及工艺要点。

陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时， 由于陶瓷衬垫是不导电的， 因此焊速不宜过快， 否则熔池不连续，易熄弧， 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中，可焊接垫片，焊丝应作适当摆动， 在边缘处停留一下， 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤，陶质焊接垫片， 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3， 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求， 拉伸试验断口在母材上。

焊缝内部质量。经过对陶瓷衬垫免清根工艺的深入研究，在焊接参数、坡口尺寸及间隙等各方面进行了优化（适当增大焊接电流将焊缝根部熔透等），终经过对焊接试件的超声波检测、X 射线检测及焊缝力学性能测试，发现免清根工艺达到传统工艺效果，满足生产范要求。

外观质量。传统反面气刨清根的焊接工艺决定了焊缝双面均为手工焊接，所以焊缝外观质量的优劣取决于操作人员技能水平的高低。而陶瓷衬垫免清根工艺，因为陶瓷衬垫本身协助焊接工件形成熔池，并强制熔融金属根据陶瓷衬垫形状形成焊缝，与陶瓷衬垫接触的反面焊缝外观平顺美观、无缺陷、焊缝尺寸及焊缝余高尺寸稳定。

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