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但由于受到工艺能力的限制,面临许多技术难题。1998年以后,BGA器件开始广泛应用,尤其是通信制造业中,SMT加工贴片厂商,BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长,同时,SMT技术在通信等产品的带动下,进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势,尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。



在确认引脚位置正确之后将焊好的引脚对角线位置的引脚焊好,这样可以避免在焊接其他引脚时IC发生移动引起IC引脚错位。

6、这时候就可以焊接其他引脚了,苏州SMT加工贴片,这个过程是使用带有放大镜的台灯,焊接时选用尖头电烙铁将IC的引线一个一个仔细焊好。

7、用放大镜检查引脚焊接情况,是否存在虚焊桥接等情况。

8、桥接处理方法:IC引脚密集导致焊接发生桥接,这种情况将焊锡熔化后吸走进行重新焊接即可。这个过程要小心仔细不能损坏到引脚。

9、再次用放大镜检查焊点,确保焊点合格且无粘连短路现象。





进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化,SMT加工贴片价格,0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中,极大提高了SMT技术的应用水平,同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国,公布的统计数据显示,2004年,我国电子销售收入达到26550亿元,已超过日本(2700多亿美元),位居美国(4000亿美元)之后,居第二位。



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