干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，干冰清洗服务，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。

干冰清洗的清除物在哪里?

对于被清除材料的终目的地，由于干冰清洗属于物理清洗，所以在原则上，被清除材料只会将物体剥落，而不会消失。因此，它是“存在的”。那么，迁移到哪里去了呢?事实上，干冰会将清洗过的材料并形成裂缝。当干冰在裂缝中膨胀时，瞬间使清洗后的材料形成颗粒物，随着压缩空气的扩散，颗粒物被剥离并扩散到空气中。当然，在清洗后，如果没有其他措施，空气中扩散的颗粒会像灰尘一样落在清洗现场的地面上，可以通过除尘来清除。

在一定条件下，可能会有一些油或水的痕迹散落在现场。这是因为清洗后的工件中有一些浮油或浮水。这些剩余油或水不附着在工件表面，而是自由的。因此，当压缩空气被注入工件时，这些剩余油或水会立即从工件中喷射出来并四处分散。在实际操作中，在用干冰清洗工件之前，应先用布吸出工件中的残油。

干冰清洗（dry ice blast cleaning）又称冷喷，是以压缩空气作为动力和载体，以干冰颗粒为被加速的粒子，通过的喷射清洗机喷射到被清洗物体表面，利用高速运动的固体干冰颗粒的动量变化（Δmv）、升华、熔化等能量转换，使被清洗物体表面的污垢、油污、残留杂质等迅速冷冻，从而凝结、脆化、被剥离，且同时随气流清除。不会对被清洗物体表面，特别是金属表面造成任何伤害，也不会影响金属表面的光洁度。具体清洗过程包括：低温冷冻剥离、吹扫剥离、冲击剥离。



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