Led模组的产品特性：

特性1：高能效 高流明输出，极低光衰。

特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。

特性3：防尘防雨，防护等级达到IP66。

特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度，需一致的视觉要求。

LED模组应用范围

外发光标识 、立体字，笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。

希望以上的讲解，对您有所帮助，感谢您的支持。

晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全

晶元芯片灯珠真伪辨别方法大全

种方式：晶元的找到供应商提供的芯片尺寸或者芯片代码相应的规格书进行外观和参数的对比，不过近年来一些厂商外观的相似度非常高常人很难辨认，懂行的才能比较容易辨认真伪。

第二种方式：晶元的网站首页有明显对话框写明了晶片鉴识，点击进去有个这样的对话框.

        按照操作步骤填写封装厂家等详细信息后一般在5个工作日您就能得到满意的答复了，而且还是免费的哦，网站上还可以根据订查鉴识进度呢。

　第三种方式：联系晶元在中国大陆销售渠道晶元宝晨光电（深圳）有限公司 [ LUXLITE ]，LED外延片厂家，左上角也清晰的注明了晶元芯片提供免费鉴识服务，在深圳和厦门都设有免费鉴识服务点，时效一般在3-5个工作日都能得到满意的。

　　通过以上的介绍，LED外延片定制价格，相信您对晶元芯片灯珠真伪辨别方法有所了解，深圳宇亮光电作为晶元芯片大陆合作伙伴，为客户提供晶元芯片封装，公司拥有现代化LED封装车间面积6000多平方米，公司顺利通过ISO9001:2008质量管理体系认证以及国家高新技术企业认定并获得荣誉证书，LED外延片，产品已通过EN62471产品标准测试，5050灯珠，3014侧发光灯珠等部分产品已通过美国能源之星LM-80检测认证，并获得30多项发明和实用新型，LED外延片供应厂家，我们期待为您服务。

LED芯片的分类有哪些呢？

MB芯片定义与特点

定义：Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点：

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大，应用于High power领域，eg:42mil MB。

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