如何避免高频干扰？  

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？  

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，smt电路板加工样板，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。  

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗，鞍山电路板加工， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层，SMT电路板加工报价， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

涂料加工的工艺，这种事利用了具有导电效果的金属粉末和融合剂混合，这样就会形成出现一个导电的涂料，然后再利用寻常的加工的方法，将贴片放在电炉上就完成了整个的工艺，这是传统的一种加工的方式，难度并不是特别大。

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