无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

　　X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对X射线的吸收不同，诺信DAGE Xray，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。

BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测，YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件，大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时，AXI会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。

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