过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。



但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长。

SMT贴片加工都是采用全自动化设备，昆山SMT加工贴片，不管是SMT贴片打样，SMT加工贴片供应商，还是中小批量的SMT贴片加工，交付周期可缩短，SMT加工贴片怎么样，有效节约时间成本。贴装，贴装更精密

高速贴片机能够将元件放置到电路板上所需的毫米数，可以更有效地利用PCB的空间，使其更具成本效益并减小PCB的尺寸。

检测，品质有保障

品质直接关系着产品的质量，SMT加工贴片好不好，所以在SMT贴片工序中，检测设备占据着举足轻重的地位，检测设备的度影响着产品的品质

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