单工位旋转喷淋清洗机

我们现在使用的清洗机IFU测试要求我们测试清洗机的每一层，而我们之前的测试只测试其中一层。按位置而言，中间层具有挑战，所以如果中间层测试合格在我看来就代表所有层都合格。我想听听您的意见，清洗机做清洗测试，单工位超声旋转喷淋清洗机，是否需要做清洗架的检测，是否需要检测每一层的性能？还是只需要检测其中一层？

答：要准确得评估一台清洗机的性能，一定要测试清洗机的每一层。清洗架是非常重要的设备，具有必须执行的可移动部件和结构。除顶层和底层外，清洗架每层都有喷淋臂。连接到舱体底部和顶部的喷淋臂为顶部和底部搁架提供水和机械清洁动作，其它架层的喷淋臂具有相同的功能。清洗架上还有与供水管线对齐的连接口。

该设备适用于各类工件的外表面清洗，如波峰焊治具的清洗，回流焊冷凝器的清洗。

设备特点：

●一键式操作，整个清洗过程全自动完成，全自动单工位喷淋清洗机定制，无需人工干预；

●清洗后治具表面干燥，洁净度高，可直接用于后段工艺使用，较手工清洗效果有大幅提高；

●配合水基清洗剂使用，液体消耗量小，运行成本低。通过式喷淋清洗机依据摩配、汽配、电机壳体出产职业清洁度回断提升，同时铲除产量不断减小的铲除特色，全自动单工位喷淋清洗机定制，交融喷淋铲除、隧道式浸泡、内循环浸泡等成熟期工艺，针对简略的工件铲除、浸泡、防水等回绝，运用平稳的链条运送形式，体系由装载区、高压喷淋除污区、一次喷淋漂洗区、二次漂洗喷淋区、修补区体系等构成。针对工件品种多、形状简略、多孔、深孔的特色，铲除、切水、浸泡的过程中设置低速旋转，阜新单工位喷淋清洗机定制，确保铲除、切水、浸泡的完全性。

此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。

随着集成电路制程工艺节点越来越，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。

清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。

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